技术编号：8442013
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。 溶剂型单组分有机硅电子封装材料，可超薄涂覆，用于产品的防潮、防霉变、防盐 雾(三防）等绝缘和保护。可用浸渍、涂刷、喷涂的方式形成表面保护膜，固化后具有离子 不纯物极少，与器件和引线框架的粘接强度高，吸水性和透湿率低，内部应力和成形收缩率 小，热膨胀系数小，成形时间短和脱模性好，阻燃性能良好等性能，主要用于微电子封装领 域的集成电路涂覆保护。目前，现有技术溶剂型单组分有机硅电子封装材料一般是使用甲苯或者二甲苯之 类的溶剂，在生产和使用的过程中容易造成污染，...
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