技术编号:8442440
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及材料领域,尤其是电子封装与热沉材料领域,具体为。采用本发明能够制备出高致密、高铜含量、大尺寸的钼铜合金,尤其适用于行波管的收集极部件,具有较好的应用前景。背景技术传统的电子封装材料主要有Invar (中文名因瓦合金,即含有35.4%镍的铁合金)、Kovar (中文名可伐合金)、纯Mo、纯W、Cu、Al等。其中,Invar、Kovar的导热性能差;而纯Mo、纯W加工困难、密度大;Cu、Al的热膨胀系数过大,容易产生热应力问题。基于上述缺点,现有的电...
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