技术编号:8444592
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。 PCB(PrintedCircuitBoard)是电子工业的重要部件之一,是电子元器件的支撑 体,电气连接的载体。在PCB的制造中,通常需要在PCB上钻盲孔并通过电镀填孔工艺使之 形成金属化盲孔,而电镀填孔生产线中使用的铜电镀液需要按时进行检测,以了解铜电镀 液中有机添加剂的浓度是否在工艺要求的范围内。现有技术中,通常应用霍尔槽实验检测 电镀生产线中的电镀液(铜含量低而酸含量高的铜电镀液,五水硫酸铜浓度为60g/L,硫酸 浓度为200g/L)。取电镀生产...
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