技术编号:8444691
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。介孔材料具有较大的孔容、高的比表面积、有序且可调的孔道结构,其孔道表面可进行物理吸附或新的化学修饰,通过固定一些功能分子而形成新的功能材料。特别是硅基介孔材料的孔道表面具有许多S1-OH基团,可作为活性点与一些功能有机分子反应,从而将其以化学键的方式固定在孔道上,这样形成的组装材料具有较强的稳定性。硅基介孔材料合成方法主要有水热合成,微波辐射合成,溶胶一凝胶法、相转变法、溶剂挥发法和室温合成等。由于硅基介孔材料骨架网络中晶格缺陷少,缺乏质子酸和Lewise...
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