技术编号：8444890
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及光电通信，特别涉及。技术背景现有光通信模块中的芯片需承载在一个载板上，并通过载板上的电气互连线路和光纤通孔来实现光电信号的传输和互连。然而，由于现有的TSV(娃通孔)和Flip Chip (倒装芯片)的工艺容差较小(5微米)，而光纤芯径也较小(单模光纤芯径为8微米?10微米)，因此芯片与光纤之间直接耦合的效率较低、对准容差小，这就需要在载板的光纤通孔中引入透镜来增大对准容差、改善芯片与光纤的耦合效率。现有芯片载板上透镜阵列的制备方法为提前制成透镜...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。