超薄硅胶键盘的制作方法技术资料下载

技术编号:8446689

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现有技术中的笔记本键盘如图1所示,包括键帽1、剪刀脚2、硅胶按键3、聚酯薄膜开关和背板5,其中聚酯薄膜开关具有上层4-1,隔片4-2和下层4-3的三层复合结构。在隔片4-2上具有与硅胶按键3内部腔体相匹配的隔片孔4-4,硅胶按键3腔体中心具有天心柱,该天心柱与聚酯薄膜开关上的key点一一对应。制造时,键帽1、剪刀脚2和硅胶按键3分别成型后通过人工组装,尤其是剪刀脚2的组装工序较为繁琐,容易出现不良,而且造成笔记本键盘上部结构的厚度较厚,设计一种结构简化的超...
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