技术编号：8446718
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。随着半导体器件尺寸的减小、液晶显示器和硅晶圆尺寸的增加，等离子体刻蚀逐渐成为微米量级的半导体器件制备、微纳制造工艺和微电子制造工艺中广泛应用的刻蚀技术。等离子体刻蚀是指利用辉光放电方式，产生包含等离子、电子等带电粒子及具有高度化学活性的中性原子与分子及自由基的等离子，这些活性离子扩散到需要刻蚀的部位与被刻蚀的材料进行反应，形成挥发性生成物而被去除，从而完成图案转印的刻蚀技术，是实现超大规模集成电路生产中的微细图形高保真地从光刻模板转移到晶圆上的不可替代的工...
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