技术编号:8446772
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。半导体器件通过被封装在半导体封装基板中来使用。封装有半导体器件的半导体封装基板具有精细电路图案和/或I/o端子。随着对半导体器件的高性能和/或高集成度以及使用半导体器件的电子器件的小型化和/或高性能的追求,半导体封装基板的精细电路图案具有比在现有技术中相关的半导体封装基板中的电路图案薄的线宽和高的复杂度。在制造现有技术的半导体封装基板时,使用累积铜箔的覆铜箔层压板(CCL)来形成通孔,并镀覆通孔的内表面使得上表面铜箔和下表面铜箔电连接。然后,使用光致抗蚀剂...
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