技术编号:8446775
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体封装,尤其涉及一种低温抗震的半导体封装结构。技术背景在半导体封装技术方面,有些半导体芯片依然为了满足使用需求,其半导体芯片的功率处于比较大的状态,特别是半导体芯片随着技术的更新进步,在逐渐变的越来越小,以适应市场需求。但是,尽管如此,有些大功率芯片的体积还是相对比较大的,其惯性也是比较大的,在高震动的场合对芯片的使用安全的影响是比较明显的,同时芯片的逐步变小也给自然散热带来一定的负面影响。因此,需要提供一种产品运行时能够保持低温状态的且能够...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。