技术编号:8448044
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。传统智能模块(MP)的封装工艺,如图1所示,其中PCB与EMC的制造过程会同时进行,然后再进行组合封装,其主要制造程序为A在PCB的部分步骤一在PCB上焊设被动元件及电阻电容元件步骤二将焊设有被动元件及电阻电容元件的PCB送入焊锡炉进行融化后固化步骤三取出PCB后,将IC片黏着于该PCB上步骤四将黏有IC片的PCB送入烤炉进行烘烤程序步骤五为IC片打线进行电性连通B在EMC的部分步骤一将FRD及IGBT置于导线架上步骤二置入焊锡炉进行融化后固化步骤三为FR...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。