技术编号:8448368
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。 从环境方面考虑,用于接合电子部件的焊料正在推进无铅化,目前采用以锡为主 成分的焊料粉末。作为获得如焊料粉末那样微细的金属粉末的方法,除了气体喷散法或旋 转圆盘法等喷散法之外,还已知有熔融纺丝法、旋转电极法、机械工艺、化学工艺等。气体喷 散法为利用感应炉或煤气炉来熔融金属之后,使熔融金属从中间罐(tundish)底部的喷嘴 流下,并从其周围喷吹高压气体而进行粉体化的方法。并且,旋转圆盘法也称作离心力喷散 法,是使熔融的金属落到高速旋转的圆盘上,在切线方向上...
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