技术编号：8449100
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种用于在光学应用中使用的半导体装置及其制造方法。背景技术为了满足未来计算系统的需要，可能需要更高速度和更高能效的电互连的替代，例如，芯片上(on-chip)光学互连和芯片间(chip-to-chip)光学互连。集成光学，特别是硅光子学，可适当地满足这样的需求。为了有成本效益地批量制造具有适合于用于高速装置和/或应用中的执行性能的基于互补金属氧化物半导体(CMOS)的芯片，要提供具有兼容光源的集成光学互连。在此情况下的问题是，由于硅的间接带隙，没...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。