技术编号:8451914
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。在现有技术中,为便于体积较小的电子器件在自动化装配过程,可以实现自动焊接在电路板上,通常需要先在电子器件的引脚上上好锡,从而实现自动焊接,例如具有多个引脚的电感器件,现有的上锡方式是手工的方式进行上锡,生产效率低,质量得不到保证。发明内容本发明的目的在于,针对现有技术的上述缺陷,提供一种全自动焊锡设备,可实现电子器件的自动上锡,提高生产效率。提供一种全自动焊锡设备,包括机箱,设置在机箱上部的平台;在所述平台上设有两条平行的滑轨,滑轨上设有可沿所述滑轨滑行的...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。