技术编号:8457620
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。 如图16所示,为常见晶圆的品管方法,主要是晶圆领货且准备好晶圆测试的安排 (CP-setup)后,便开始进行晶圆测试(circuit probing, CP),主要是将晶圆分成多个被测 元件(device under test, DUT)且各别测试。经过晶圆测试后,将不合格的被测元件上墨 (inking),经烘烤(baking)后将测试完成的晶圆经由晶圆测试整货站进行整货,再经过对 即将出货的物品的品质控管(out-going quality contr...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
请注意,此类技术没有源代码,用于学习研究技术思路。