技术编号：8458212
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。F MEMS开关要求具有响应时间短、能耗低和易集成等特点，不同形式打折梁、不同厚度等结构参数对上述性能有重要的影响，实验表明，为降低结构的谐振频率和驱动电压，支撑上电极和介质膜的梁必须设计为打折梁，梁的长度越长且整个结构越对称，结构的模态特性越好，同时其阈值电压越低，应力分布越均匀。支撑上电极和介质膜的梁的厚度越薄，结构的谐振频率越低，阈值电压越低，结构的性能越好。发明内容针对现有技术的不足，本发明的目的是提供一种RF MEMS开关硅梁结构，通过选取合理结...
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