技术编号：8458272
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。在装配包括大规模集成电路(Large Scale Integrat1n)、液晶显示器(LiquidCrystal Display)的半导体装置等时，为了实现电性连接，通常利用锡珠(solder ball)等导电性球。将直径约为Imm以下的微小粒子形态的导电性球搭载于基板，并用于基板的电性装配。参照图1，在基板100的上方印有锡焊用的焊剂17，将形成有搭载槽101的掩模103进行配置之后，采用将导电性球102插入于搭载槽101的方法，将导电性球102搭载于搭...
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