技术编号:8458287
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。 半导体器件用于各种电子应用中,作为实例,诸如个人计算机、手机、数码相机以 及其他电子设备。通常通过以下步骤来制造半导体器件在半导体衬底上方顺序地沉积绝 缘或介电层、导电层以及半导体材料层,并且使用光刻图案化各个材料层以在其上形成电 路组件和元件。 通常在单个半导体晶圆上制造几十或几百个集成电路。通过沿着划线切割集成电 路而分离为单个的管芯。然后,例如,以其他类型的封装,或者直接用于最终应用的方式将 单个的管芯分别封装在多芯片模块中。 在半导体器件中使用诸...
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