集成传感器的封装结构的制作方法技术资料下载

技术编号:8458304

提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。

集成传感器是一种内部集成了多个传感器单元的传感器芯片(例如由压力传感器单元和温度传感器单元集成的集成传感器),并且作为一个能够同时实现多种传感功能的独立的芯片进行使用。目前集成传感器的封装一般是将其各个传感器单元的MEMS传感器芯片和ASIC芯片贴装于基板上,最终封装在一个腔体内进行集成,例如图1和图2所示外壳2覆盖在第一基板I上围成一个大的腔体,腔体内设置有贴装在第一基板I上的两个传感器单元。其中一个传感器单元包括MEMS传感器芯片3和ASIC芯片5,两...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。

详细技术文档下载地址↓↓

提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。
该分类下的技术专家--如需求助专家,请联系客服
  • 贺老师:氮化物陶瓷、光功能晶体材料及燃烧合成制备科学及工程应用
  • 杨老师:工程电磁场与磁技术,无线电能传输技术
  • 许老师:1.气动光学成像用于精确制导 2.人工智能方法用于数据处理、预测 3.故障诊断和健康管理
  • 王老师:智能控制理论及应用;机器人控制技术
  • 李老师:1.自旋电子学 2.铁磁共振、电磁场理论
  • 宁老师:1.固体物理 2.半导体照明光源光学设计实践 3.半导体器件封装实践
  • 杨老师:1.大型电力变压器内绝缘老化机理及寿命预测 2.局部放电在线监测及模式识别 3.电力设备在线监测及故障诊断 4.绝缘材料的改性技术及新型绝缘材料的研究
  • 王老师:1.无线电能传输技术 2.大功率电力电子变换及其控制技术