技术编号：8458308
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。芯片堆叠技术可让两芯片更为靠近，由此实现两芯片间更快数据传输及消耗较少的能量。记忆芯片可堆叠一起，以获得具有更大储存空间的记忆模块。除堆叠相同的两芯片外，具不同功能的芯片也可堆叠一起，以结合不同功能。在一记忆芯片堆叠中，每个记忆芯片具有一芯片选择电极(chip select (CS)terminal)。芯片选择电极是用于启动记忆芯片。例如，一动态存取记忆体芯片可有列地址选通(row address strobe ；RAS)、行地址选通(column add...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。