技术编号:8458311
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。集成电路(IC)芯片的材料主要是硅或砷化镓,通常是利用薄膜工艺在晶圆上进行加工的。集成电路芯片具有非常小的尺寸和非常脆弱的结构,因此,通常需要将集成电路芯片进行封装,以避免在加工或者运输过程中造成芯片被损坏进而导致芯片丧失功能。另夕卜,为了使集成电路芯片能够与其他元件进行可靠的电气连接,也需要将集成电路芯片进行有效地封装。现有技术中,指纹传感器与普通的半导体芯片一样通过环氧塑封料等树脂材料进行封装,封装过程具体是将环氧塑封料挤压入模腔,并将其中的指纹传感器...
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