技术编号：8458322
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。随着半导体技术的发展，半导体芯片/管芯正变得越来越小。与此同时，更多的功能需要集成到半导体管芯内。因此，半导体管芯需要将越来越多的I/o焊盘封装到更小的区域内，并且随着时间推移，快速地提升I/o焊盘的密度。因此，半导体管芯的封装变得更加困难，其对封装的产率有不利影响。I/O焊盘密度的增大导致I/O焊盘的间距减小。因此，用于接合工艺的相邻放置的焊料区域更可能桥接。发明内容为解决现有技术中存在的问题，本发明提供了一种封装件，包括第一封装组件，包括第一电连接件，...
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