技术编号：8459691
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。随着电子设计技术的日益成熟，传统印制电路板逐渐无法满足当今电子产品向短小轻薄以及多功能模块化集成方向的发展需求，因此衍生了无源器件印制电路板内部集成这一新兴技术。其中电容数目居无源器件需求之首，埋入电容技术因而成为众多电路板厂家在无源器件集成领域发展的重中之重。将电容埋入到印制电路板中优点有三1)可以减少表面贴装元件的组装费用，增加线路板的可利用面积，或者可缩减线路板的面积和层数；2)信号传输距离的缩短可以减少电磁干扰，并具备较低的电感；焊点与其引线、引脚...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。