技术编号:8459695
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。典型地,钻出并镀出金属化导通孔阵列从而在z轴方向上以热方式将热从PCB的一面传递到PCB的另一面。然而,这费时并且镀一层厚度大于小部分导通孔厚度的铜通常是不可靠的。为此,典型地,将导热树脂填充物放置在导通孔中。然而,由于导热树脂填充物的导热性大大小于铜材料,其对整体导热性的影响通常可以忽略不计。使用传统的焊料填充导通孔不仅会带来比铜材料更低的导热性,还会在后续的热处理中流出。发明内容在一些实施例中,纳米铜焊料包括分散在溶剂中的铜纳米颗粒。纳米铜焊料在大约2...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。