技术编号:8463153
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。专利说明 关联申请的相互参照 本申请主张日本国专利申请2012-262549号的优先权,并通过引用纳入本申请说 明书的记载中。 本发明涉及对半导体晶片等被研磨物进行研磨的研磨组合物。背景技术 在半导体设备的制造工序中,利用研磨组合物对晶片等被研磨物进行研磨。 例如,对硅或其他化合物半导体的单晶铸锭进行切片、研磨、蚀刻而得到薄圆板状 的硅等,将该薄圆板状的硅等作为被研磨物进行研磨(以下也记载为抛光(polishing)), 并由此来制作晶片。 而且,当在所述...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。