双排四方扁平无引线半导体封装的制作方法技术资料下载

技术编号:8463169

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除非在本文中另有指出,否则本节描述的方法对本公开中的权利要求不构成现有技术,并且不能由于被包括在本节中而被认为是现有技术。快速增长的便携电子设备市场,例如,移动电话、笔记本电脑以及个人数字助理(PDA),都是现代生活不可或缺的方面,并且每一个都由具有严格封装要求的集成电路(IC)执行。IC具有对制造集成具有显著影响的独特属性,因为通常须要IC较小、较轻、功能丰富,并且它们必须以相对低的成本而被大批量生产。例如,有对于特别地适用于小体积的设备诸如小型手持设备...
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