技术编号：8464183
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。伴随中国经济的高速发展，中国的家电工业，信息产业和汽车电子产业都得到了快速的发展，而IC封装就是这些产业的主要支柱。所谓封装直观上就是将生产出来的芯片封装起来，为芯片的正常工作提供能量、控制信号，并提供散热及保护功能；而银浆就是封装过程中的重要部分之一。在半导体元件的制造过程中，银浆一般就是导电粘合剂，也是比较特殊的液态混合物质，用于半导体晶片和引线框架的粘合，是影响元件长期可靠性的重要工艺过程。在银浆生产灌装过程中，部分银浆中间会存在一些小气泡，且在放置...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。