技术编号：8465556
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。晶圆劈裂机是将晶圆I劈裂成晶粒的装置，晶圆在劈裂之前会先用激光切割机划出横向和纵向的切割线2，但并未切断，会保留大约五分之三的厚度相连，再将该晶圆I贴附于蓝膜(或白膜)加盖一层保护膜，通过卡匣送入晶圆劈裂机进行劈裂作业。该晶圆I是在该授台4上由该劈刀单元3进行劈裂的，其中要使用影像系统5，该影像系统5用于监控该晶圆I的定位是否偏移，判断偏移的程度重新进行定位，以保证劈裂的良率。已知的晶圆劈裂机，在劈裂过程中击锤敲击该劈刀3的力度是不可改变的，因此在劈裂尺寸...
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