技术编号:8467655
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。专利说明 本申请要求35U.S.C. § 119 (e)的2013年12月31日提出的美国临时申请 No. 61/922, 760为优先权,其全部内容通过引用全部并入本申请。 本发明一般涉及电子设备的制造。更具体地,本发明涉及可交联聚合物和包含这 样的可交联聚合物的底层组合物。所述聚合物和底层组合物能够应用于定向自组装方法且 被发现特别适用于,例如半导体设备制造中精细图案的形成,或适用于数据存储装置的制 备。背景技术 在半导体制造行业,使用光致抗蚀剂材料的...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。