技术编号:8467967
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。 随着纳米制造技术和工艺水平的不断提高,集成电路朝着高集成化、小型化的趋 势发展,导致芯片和集成电路的热流密度不断增大。具有高散热性能的导热绝缘封装材料 是提高电子元器件工作稳定性和使用寿命的关键环节。塑料封装以其优良的电绝缘性能、 加工性能与成本优势广泛应用于热界面材料及电子封装领域,其中环氧树脂由于具有收缩 率低、粘结性能好、耐腐蚀性能好等优点,占塑料封装材料的90%以上。然而环氧树脂导热 性能差,造成电子元件散热困难,容易老化,使用寿命短。 向环氧树...
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