技术编号:8468851
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。 键合丝(bonding wire)是不仅在1C工业中作为连接芯片与外部封装基板 (substrate)和/或多层线路板(PCB)的主要连接方式。也广泛地应用于LED的封装制程 中,近来LED的封装也出现了小型化趋势,当前对键合铜丝提出的要求达到了 0.6mil (约15 微米)。当铜线的直径达到〇. 6mil时,对线材的拉丝工序提出了更高的要求,另外线径越 细,铜线表面容易氧化问题和封装后产品的可靠性问题都面临更大的挑战。 另外LED产业对于成本比1C更...
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