技术编号：8468987
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。在印制电路板(PCB)导电线路制造工艺中主要采用化学镀和电镀技术来实现加成法线路制作以及孔金属化。其原理是先经过化学镀铜在PCB基板的微孔中或表面沉积一层薄铜，使之具有导电能力，而后利用电镀技术加厚，获得目标电子线路或实现导通孔的金属化。目前使用最为广泛的PCB基板材料为环氧树脂。化学镀铜工艺流程通常包括表面粗化、敏化、活化、化学镀铜四个步骤。表面粗化步骤一般包括机械粗化和化学粗化，使用较为广泛的是化学粗化，其目标是提升镀层结合力。在工业生产中，化学粗化中...
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