技术编号:8471103
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及到一种均热板的制造方法,属于半导体电子元器件领域,是通过采用不同孔隙率的分级构造泡沫铜的组合设计作为吸液芯的均热板及其制法。背景技术半导体电子器件的高频、高速以及集成电路的高密度和体积趋于微小化使得单位容积的电子元件发热量和单个芯片的能耗加大,设备紧凑化结构的设计又使得散热更加困难,因此人们一直不断寻求高效散热的器件以满足不断发展的半导体和电子散热要求。热管理器件的设计和研发一直制约半导体和电子器件的快速发展,这一问题对高速发展的便携电子和通讯设...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。