技术编号：8472177
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。随着数据和网络传输的快速发展，光网络信息容量激增，高速宽带光模块成为当前光通信领域的一大研宄热点。电信运营商竞相部署100G、乃至400G的网络建设，对光路由器线卡和40G/100G光模块需求激增。高速光模块是实现光信号处理、构成各类小型化高集成度片上光子系统和光网络的核心部件。下一代光网络体系架构需满足超大容量路由交换设备、相关核心芯片和高端光电器件的需求，因此对模块工作在高速数据码流传输状态下的内部热场分布研宄以及对光模块封装组件、元部件布局进行热设计...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。