技术编号：8473118
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及集成电路设计领域，尤其是一种快速从表格生成BGA封装的方法及系统。背景技术BGA的全称是Ball Grid Array(焊球栅阵列结构)，它是集成电路采用载板的一种封装结构。BGA封装一出现便成为CPU、南北桥等VLSI芯片的高密度、高性能、多功能及高I/O引脚封装的最佳选择。BGA封装技术使每平方英寸的元件管脚数量有了很大提升，例如采用BGA封装技术的内存产品在相同内存容量下，封装面积只有TSOP封装的三分之一；另夕卜，与传统TSOP封装方式相...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
请注意，此类技术没有源代码，用于学习研究技术思路。