技术编号：8474120
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。半导体器件用于各种电子应用中，诸如个人电脑、手机、数码相机和其他电子设备。通常通过以下步骤来制造半导体器件在半导体衬底上方依次沉积绝缘层或介电层、导电层和半导体材料层，然后使用光刻图案化各种材料层以在其上形成电路组件和元件。通常在单个半导体晶圆上制造多个集成电路。通过沿划线锯切集成电路从而分割单独的管芯。通常以例如多芯片模块或其他类型的封装方式将单个管芯分别进行封装。绝缘体上硅(SOI)技术的实现是用于允许微电子器件持续小型化(可以称为扩展的摩尔定律)的一...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。