技术编号：8474211
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。目前常见的发光二极管照明技术，通常是将发光二极管晶粒(LEDdie)以封装技术制作为发光二极管封装结构(packaged LED)后,再将发光二极管封装结构装设于特定基板(如散热基板或电路板)上，以进行各式应用。例如中国台湾第M327544号专利所提出的？LED模组之结合装置？，即属于上述的常见技术。然而，此种传统发光二极管技术的缺点在于，该最终完成的发光二极管装置通常会包含封装发光二极管晶粒的封装结构(例如导线架等)以及特定基板(例如电路板等)，不仅体积...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。