技术编号:8476056
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。 本发明涉及一种Au-Sn-Bi合金薄膜、其成膜方法及Au-Sn-Bi合金粉末衆料。尤其 涉及一种能够适用于基于Au-Sn-Bi合金粉末衆料的印刷法,确保良好的接合性的同时,能 够成膜具有均勾性且薄的Au-Sn-Bi合金薄膜,且通过低Au化可实现降低成本的Au-Sn-Bi 合金薄膜的成膜方法。 本申请基于2012年12月4日在日本申请的专利申请2012-265009号主张优先权, 将其内容援用于此。背景技术 通常,在GaAs光元件、GaAs高频元件、热电元...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。