技术编号:8476206
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。 氢氧化镁在煅烧时不会产生有毒气体而环境性优异,因此作为半导体封装用树脂 组合物的阻燃剂而添加。然而,现有的阻燃剂的a射线释放量较高,会发生因a射线导致 的误操作,因此现有的阻燃剂不能够作为存储器1C用阻燃剂来使用。另外,目前为止不需 要a射线对策的逻辑1C与存储器1C一起嵌入的情况逐渐增多。因此,逻辑1C用阻燃剂 也需要a射线对策。为了解决这样的问题,已提出一种氢氧化镁颗粒,其特征在于,其满足 下述⑴~(iv)的要件(i)平均2次粒径为5ym以下、(ii...
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