技术编号:8481435
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。作为在玻璃基板或者半导体基板等的板状体上形成规定的图案或者薄膜的技术,将在其他的板状体上担载的图案或者薄膜(以下称为“图案等”)转印至基板上。在该技术中,使两片板状体紧贴后将图案等从一个板状体转印至另一个板状体后,需要在图案等不受损伤的情况下将两片板状体剥离。为了达到上述目的,作为可利用的技术,例如JP特开2008-287949号公报公开了一种装置,该装置用于使隔着有机层相互紧贴的元件形成用基板和转印用基板剥离。该技术中,通过基板保持部将贴合的两片基板保持...
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