技术编号：8482266
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。目前，在汽车上已经出现了越来越多的传感器使用MEMS压力传感器芯片，包括机油压力传感器、MAP传感器(即进气歧管绝对压力传感器)和胎压监测等。传统的MEMS压力传感器封装主要有金属封装、陶瓷封装和塑料封装三种形式，随着MEMS封装技术取得很大进展，出现了众多的MEMS封装技术，包括金属封装、陶瓷封装和塑料封装。然而汽车电子的快速发展，对所用传感器的需求是高质量、低成本，所以就不太适用于金属封装和陶瓷封装了。塑料封装因工艺比较成熟、成本低、易大批量生产而受到...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。