技术编号:8483290
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。随着集成电路向着高性能、多功能、低成本、绿色化的快速发展,微电子封装材料也随之向着高耐热、高粘结、低吸潮、绿色环保方向发展,但是现有封装材料中由于使用的阻燃剂以及环氧树脂存在一定的局限性,在环保和防潮方面还存在着很大的不足。发明内容1、针对现有封装材料达不到良好的环保以及防潮效果等问题,本发明提供一种半导体塑封材料,为了达到上述目的,本发明采用以下技术方案本发明包括80%-90%的邻甲酚醛环氧树脂、2%-3%的阻燃性固化剂、3%-5%的填料、1%-2%的固...
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