技术编号:8486710
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。一般而言,制作完成的晶圆(wafer)会经过测试,以判断半导体组件是否可正常运作。于晶圆测试阶段中,主要是以探针卡(probe card)、针测机(prober)与测试机(tester)对晶圆上的晶粒进行电性测试。探针卡是一片具有许多微细探针的卡片,作为测试机与待测半导体组件的测试接口。针测机负责把一片片的晶圆,精准地移动到探针卡的正确位置,使探针卡上的探针接触到晶粒所对应的接垫(pad)。然后再由测试机通过探针卡送出测试信号,以测试半导体组件的功能、参数...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。