技术编号：8488716
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。随着电子产品的小型化、纤薄和高性能的趋势，片式组件也需要被小型化并且电子组件需要在安装时被高度集成。被安装的电子组件之间的间隙已经越来越窄。此外，为了抑制一组电子组件中的多个电子组件之间的噪声干扰，可以设置金属罐以覆盖这组被安装的电子组件。由于这样的高度集成的趋势，可以安装金属罐，以显著减小电子组件之间的距离。作为电子组件的电感器是与电阻器和电容器一起构造成电子电路以去除噪声的代表性无源元件。与电容器结合，电感器通过利用电磁特性用于构造用于放大特定频段的信...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
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