技术编号：8488805
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。现有技术中，物理气相沉积技术或溅射沉积技术是半导体工业中最广为使用的一类薄膜制造技术，泛指采用物理方法制备薄膜的薄膜制备工艺。物理气相沉积技术可应用于很多工艺领域，如铜互连线技术、封装领域中的硅穿孔技术等等。磁控管产生的磁场束缚电子，限制电子的运动范围，并延长电子的运动轨迹，使电子最大幅度的离化；部分其他离子在靶材表面反应形成化合物；另一部分其他离子受靶材负电压的吸引轰击靶材，撞击出靶材表面上形成的化合物，化合物运动到基片上并沉积。虽然磁控管能够实现全靶腐...
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