技术编号：8488819
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。在半导体芯片的失效分析过程中，通过对封装器件解封来提取封装器件内部的芯片，进而对芯片进行分析。在进行分析的过程中，有时需要分析焊盘表面的邦定线，需要在解封后能够保留在焊盘表面的邦定线，方便观察焊盘表面打线的情况。参见图1，图1为封装器件的结构示意图，图中，1-1为封装树脂，1-2为芯片，1-3为邦定线，1-4为焊盘。在现有技术中，对封装器件解封采用化学溶液直接溶解去封装的方法。将待解封的封装器件直接放到沸腾的化学溶液中，封装树脂在化学溶液中剧烈反应，对树脂...
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