适用于4°和8°偏轴硅面碳化硅衬底的原位处理方法技术资料下载

技术编号:8488824

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SiC半导体材料,广泛应用于电力电子器件(二极管、场效应管、换能器;马达驱动器;输出整流器)、微波器件(宽带通讯、有源相控阵雷达)、光电子器件(半导体照明)等领域,属于国际高端先进材料。目前,SiC器件已被用于混合动力汽车和电动汽车设备、SiC器件电源模块、SiC变频空调、SiC逆变器中。同时,许多公司已在其IGBT变频或逆变装置中用这种器件取代硅快恢复二极管,提高工作频率、大幅度降低开关损耗的明显效果,其总体效益远远超过SiC器件与硅器件的价差。SiC电...
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