技术编号:8488827
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。芯片封装技术已经历经了好几代的变迀,代表性的技术指标飞速发展,包括芯片面积与封装面积之比越来越接近,适用频率越来越高,耐温性能越来越好,以及引脚数目增多,引脚间距减小,重量减小,可靠性提高等等。这些变化的最根本因素来自于市场需求。从80年代中后期开始,电子产品正朝便携式和小型化、网络化和多媒体化发展,这种市场需求对电路组装技术提出了相应的要求单位体积信息的提高和单位时间信息的提高。为了满足这些要求,势必要提高电路组装的功能密度,这就成为了促进芯片封装技术发...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。