技术编号：8488871
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。在倒装芯片装配技术中将例如单片半导体元件(芯片、裸芯片(Die))以其有效的接通侧直接装配和接通到电路载体一一例如衬底或电路板一一上。半导体元件的接触位置在此在无连接引线(引线键合)的情况下与电路载体上的接通面一一例如印制导线接通。由此可实现小的面积需求。为此，例如由金制成的钉头凸点(Stud-Bump)施加到半导体构件的接触位置上并且随后铺设到电路载体的印制导线上，其中，所述钉头凸点相当于由常规的球楔键合(Ball-Wedge-Bonden)方法形成的球...
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