技术编号：8488872
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。电子器件可包括第一半导体芯片和第二半导体芯片。这些半导体芯片都可附着到载体。然而，第一和第二半导体芯片可使用不同的附着技术附着到载体，所述不同的附着技术可导致制造工艺的增加的复杂度和电子器件的增加的成本中的一个或多个。由于这些和其它原因，存在对本发明的需要。附图说明附图被包括以提供实施例的进一步理解，并合并在本说明书中且构成本说明书的一部分。附图示出实施例并连同描述一起用来解释实施例的原理。其它实施例和实施例的很多预期优点将容易被认识到，因为它们通过参考下...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。