技术编号:8488880
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。作为用于对多张半导体晶圆(以下称作“晶圆”)等基板一并进行成膜处理等热处理的装置,公知有一种将呈搁板状装载有这些晶圆的晶圆舟皿(基板保持件)自下方侧气密地输入到立式的反应管内并进行热处理的立式热处理装置。在反应管内,沿着晶圆舟皿的铅垂方向配置有用于供给处理气体的气体喷嘴,该处理气体用于形成热处理时的气氛。另外,在反应管的外侧设有构成用于对各晶圆进行加热的加热机构的加热器,该加热器在上下方向上划分为多处例如5处区域并构成为能够分别独立地进行温度调整。在这样的...
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